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中国航天科工二院23所招聘启事

发布时间:2018-07- 11    信息来源: 中国航天科工二院    点击量:

按照业务发扬需要,中国航天科工二院二十三所现对下述岗位招聘专业技艺人才,按照应聘者的能力,对应岗位职责中的一项或多项可安排普通设计师、副主任设计师、主任设计师或副总师岗位。工作地点按照岗位设置及应聘者综合情况安排在北京总部或成都、西安、武汉研发分中心,针对满足条件在北京总部工作的京外户籍职工可处置北京户口。

一、 应聘人员根本条件

1. 中华人民共和国国籍;

2. 遵纪守法、无违法犯罪纪录;

3. 诚实守信、爱岗全心全意;

4. 身体健康、无不良嗜好。

二、 招聘岗位

1. 卫星载荷副总师

2. 空间工程名目主管

3. 星载天线/星载硬件系统/星载热设计/卫星载荷其他技艺的主任设计师

4. 天馈系统结构设计师

5. 微波/毫米波/数字芯片设计师

6. 信号处置硬件设计师

7. 信号处置驱动App设计师

8. 信号处置算法App设计师

9. 雷达结构总体设计师

10. 液压系统设计师

11. 雷达探测体系设计总师助理/主任设计师

12. 雷达系统App设计师

13. 系统App测试工程师

14. 人工智能及智能化应用设计师

15. 开放式App化雷达综合后端App设计师

16. 精密结构加工工艺设计师

17. PCBA电子装联工艺设计师

18. 组合及系统级产品电子装联工艺设计师

19. 系统级产品总装集成工艺设计师

20. 数字化工艺开发与应用工程师

21. 生产现场工程师

三、 岗位职责及请求:

(一) 卫星载荷副总师

岗位职责:

全面承担卫星载荷的技艺工作,具体承担载荷总体设计,领导团队展开系统设计、关键技艺攻关、产品研制、系统集成与调试、载荷内外部接口协调,承担型号质量的技艺工作。引导和把关各分系统设计,把控科研生产流程和关键控制点,推动型号研制工作的顺遂展开。

岗位请求:

1 全日制大学本科以上学历;

2 一般应具备科研员(正高级)技艺职称;

3 有过担任系统或关键分系统技艺承担人独立承担星载载荷研制使命的完整经历,其中担任过舱外设备技艺承担人的优先。

(二) 空间工程名目主管

岗位职责:

承担空间工程战略规划、市场开拓、综合办理等工作,承担空间工程名目实施组合办理工作,组合完成空间工程名目论证立项和使命力求实现等工作,组合建立空间工程科研名目办理流程、物资采购、生产外协和质量管束、准则化等业务流程,牵引空间工程名目科研保障条件建设,形成办理准则体系。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历;

2 35周岁以下;

3 具有空间工程研制名目的工作经历,其中担任过名目办理或物资采购或质量管束等办理承担人的优先。

(三) 星载天线/星载硬件系统/星载热设计/卫星载荷其他技艺的主任设计师

按照个人专业技艺特点,可担任卫星天馈系统、卫星电子设备系统、电子系统热设计等系统的主任设计师。

岗位职责:

1 卫星天馈系统主任设计师岗位职责:

(1) 承担天馈系统方案布局及设计;

(2) 承担天馈系统内部微波元器件布局及设计;

(3) 承担天馈系统力学、热学环境条件剖析;

(4) 承担天馈系统总装流程设计及总装集成测试;

(5) 承担天馈系统结构产品试验策划与实施。

2 卫星载荷热设计主任设计师岗位职责:

(1)承担航天器、分系统、组件级电子设备全寿命周期的热控设计,并能够熟练选用热控涂层、多层绝热材料、热管等航天器热控产品,把握热控产品的实施工艺;

(2)承担航天器热控仿真剖析;

(3)承担航天器、分系统、组件级电子设备热真空试验、热平衡试验等地面验证试验的策划、实施及试验数据剖析。

3 星载控制系统(App和硬件)主任设计师岗位职责:

(1)承担星载控制系统总体设计、仿真、测试和验证;

(2)承担星载控制App设计、测试和验证;

(3)承担星载控制系统硬件平台设计、测试和验证;

(4)承担星载设备通讯链路系统设计与实现。

岗位请求:

1 全日制大学本科以上学历;

2 一般应具备高级工程师(副高级)以上技艺职称;

3 有过担任技艺承担人独立承担星载载荷研制使命的优先。

(四) 天馈系统结构设计师

岗位职责:

1 承担雷达天馈系统结构方案论证、技艺设计等工作;

2 对大型天线结构实行仿真与设计;

3 对天线结构中新材料、新工艺及新方法实行科研与应用。

岗位请求:

1 全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2熟练把握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具;

3熟练把握Ansys等力学仿真工具。

(五) 微波/毫米波/数字芯片设计师

岗位职责:

1 承担芯片领域前沿技艺科研、指标评估、方案论证;

2 承担微波/毫米波/数字芯片原理图和版图设计;

3 模拟芯片原理图和版图设计或数字电路代码编写及数字芯片版图综合验证;

4 承担相符合芯片的测试板设计。

岗位请求:

1 全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 具有电磁场与微波、微波电路、模拟电路、半导体工艺、数字电路等专业背景;

3 熟练把握cadence\ADS\HFSS等App应用;

4 具备数字电路、信号处置等专业背景;

5 熟练把握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等App应用;

6 精通某几种电路的设计,指标请求国内领先;

7 把握相符合芯片的探针测试和键合测试方法,同时把握问题调试鬼蜮伎俩。

(六) 信号处置硬件设计师

岗位职责:

1 承担参与信号处置硬件产品平台的构建;

2 承担制定或参与制定高速电路产品的硬件设计方案;

3 承担高速电路产品的设计、开发;

4 承担所设计高速电路产品的调试、测试及验证工作;

5 承担所设计硬件电路产品的维护工作。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件电路设计;

3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件电路设计;

4 有高速电路设计阅历者优先;

5 具备优良的团队协作和剖析、处置问题的能力;

6 35周岁以下。

(七) 信号处置驱动App设计师

岗位职责:

1 承担参与信号处置产品平台的构建;

2 承担FPGA、DSP等数字产品的驱动App设计、开发;

3 承担高速电路产品的调试、测试及验证工作;

4 承担所研制产品的维护工作。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件电路设计;

3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件电路设计;

4 有驱动App开发阅历者优先;

5 具备优良的团队协作和剖析、处置问题的能力;

6 35周岁以下。

(八) 信号处置算法App设计师

岗位职责:

1 承担雷达信号处置(或信号侦收、目标识别、信号模拟)等算法科研;

2 承担制定或参与制定信号处置App方案;

3 承担信号处置App方案设计、开发;

4 承担信号处置App产品的调试、测试及验证工作;

5 承担信号处置App的文档编制及产品维护工作。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 有一定的信号处置理论基础;

3 有嵌入式(FPGA、DSP、GPU)App开发阅历者优先;

4 具备优良的团队协作和剖析、处置问题的能力;

5 35周岁以下。

(九) 雷达结构总体设计师

岗位职责:

1 承担雷达系统结构总体论证、方案设计、结构体制选择方等面工作,实行系统结构设备的集成设计和配套;

2 承担雷达系统结构精度的剖析、分配,展开雷达轴系精度的测试、标校原理及方法的科研与实施;

3 对雷达结构设计的新方法、新鬼蜮伎俩、新材料、新工艺实行科研和探索。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 35岁以下;

3 具备工程机械、车辆底盘相干工程阅历或专业常识。

(十) 液压系统设计师

岗位职责:

1承担雷达展撤机构液压系统技艺科研、方案论证、方案设计等方面工作,实行系统集成和设备调试。

2深刻科研液压相干理论基础常识,展开探索性科研,使该专业处于职业内领先水平。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 35岁以下;

3具备深厚的液压相干理论基础常识,至少有2个以上工程名目独立研发阅历,并有较深机械理论常识者优先。

(十一) 雷达探测体系设计总师助理/主任设计师

岗位职责:

承担威胁剖析及需求科研,设计雷达探测体系,实行体系仿真与效能评估,引导装备论证与运用,并制定相干准则标准。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历;

2 一般应具备高级工程师(副高级)以上技艺职称;

3 有从事过需求科研、装备论证、体系仿真的工作经历。

(十二) 雷达系统App设计师

岗位职责:

1 承担雷达系统App需求开发、架构设计、App实现等相干工作;

2 承担雷达资源调度与控制App、数据处置App的设计开发;

3 承担雷达人机交互App的设计开发;

4 承担雷达数据库系统的设计开发;

5 承担基于安卓系统的移动端雷达应用的设计开发。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 35岁以下;

3 具有一定的计算机体系结构、操纵系统、计算机网络、数据库等理论基础和实践阅历;

4 具有雷达控制App、数据处置App、数据库名目开发阅历者优先。

(十三) 系统App测试工程师

岗位职责:

1 承担构建App测试平台及测试标准体系;

2 承担牵引App测试专业发扬和先进测试技艺科研;

3 承担App测试工具的摆设、训练和推广应用;

4 承担支撑雷达型号各类App产品各级测试工作。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 35岁以下;

3 具有一定的计算机体系结构、操纵系统、计算机网络、App测试等理论基础和实践阅历。

(十四) 人工智能及智能化应用设计师

岗位职责:

1 承担人工智能技艺的科研与设计应用;

2 承担雷达智能化应用的App设计开发;

3 承担雷达智能化应用硬件平台的构建与应用;

4 承担GPU并行处置应用设计开发。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 35岁以下;

3 具有一定的人工智能学科理论基础和实践阅历。

(十五) 开放式App化雷达综合后端App设计师

岗位职责:

1 承担开放式雷达系统科研与设计应用;

2 承担App化、参数化雷达综合后端App设计开发;

3 承担开放式App化雷达综合后端应用运转支撑环境设计开发;

4 承担开放式App化雷达综合后端系统监控办理App设计开发;

5 承担开放式App化雷达综合后端应用集成开发平台设计开发;

6 承担App跨平台技艺、组件化技艺、软总线技艺、中间件技艺等的科研和应用。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历,与岗位相干的专业;

2 35岁以下;

3具有计算机体系结构、操纵系统、计算机网络等理论基础和实践阅历;

4有两年以上参数化雷达App研制阅历的人员优先。

(十六) 精密结构加工工艺设计师

岗位职责:

1展开精密结构件的生产工艺设计,产品设计工艺性审查;

2对新产品结构加工、装配过程实行仿真,制定并优化加工、装配工艺流程,设计加工、装配工装;

3展开复杂精密结构件制造相干工艺技艺科研;

4及时有用处置生产现场技艺困难,引导生产操纵;

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历;

2专业需求:机械制造/机械工程及自动化;

3熟练把握使用结构设计、制造相干的专业设计App;

4熟悉机械装配、加工和材料相干常识,有一定电工常识基础;

5具备优良的问题剖析、处置能力,自学和动手能力强;

6有空天基产品加工制造或波导与馈源类产品加工、焊接和装配阅历的人员优先。

(十七) PCBA电子装联工艺设计师

岗位职责:

1 展开PCBA电子装联工艺设计,制定并优化工艺流程,设计工装;

2 展开高密度PCBA电子装联工艺技艺及其返修工艺技艺科研;

3 展开涉及新器件、新产品的PCBA电子装联工艺验证与优化;

4 展开PCBA电子装联生产线工艺布局优化和生产线技艺改动规划论证 ;

5 及时有用处置生产现场技艺困难,引导生产操纵。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历;

2专业需求:电子工程/电子材料焊接专业;

3具有较强工艺及电路理论基础常识;熟悉电子装联工艺准则;

4熟悉PCBA电子装联相干焊接、绕接、压接、清洗等专业技艺;

5熟悉回流焊、波峰焊生产线工艺装备条件;

6具备优良的问题剖析、处置能力,自学和动手能力强;

(十八) 组合及系统级产品电子装联工艺设计师

岗位职责:

1 展开组合、系统级产品电子装联工艺设计,制定并优化工艺流程,设计工装;

2 展开新组合级、新系统级产品电子装联生产工艺验证与优化;

3 展开高集成度组合及系统级产品电子装联工艺技艺科研;

4 展开组合级、系统级产品电子装联生产线工艺布局优化和生产线技艺改动规划论证 ;

5 及时有用处置生产现场技艺困难,引导生产操纵。

岗位请求:

1全日制硕士科研生以上学历;

2电子工程/电子材料焊接专业

3有较强面向复杂机电产品电气硬件设计的基础常识;熟悉电子装联工艺准则;4熟悉组合及系统级产品的电子装联、多芯电缆装焊技艺;

5熟悉电气布线和电气设计,有较强的电工常识基础;

6熟悉组合电子装联生产工艺流程和生产工艺装备条件;

7具备优良的问题剖析、处置能力,自学和动手能力强;

(十九) 系统级产品总装集成工艺设计师

岗位职责:

1展开大型复杂机电类产品系统级产品总装工艺设计,制定并优化工艺流程,设计工装;

2展开系统级产品总装生产线工艺布局优化和人机装配协同的工艺技艺科研;

3展开系统级产品总装工艺策划,编制工艺总方案;

4及时有用处置生产现场技艺困难,引导生产操纵。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历;

2专业需求:机械工程及自动化

3熟悉系统级产品结构总装集成和多芯电缆装焊技艺;

4熟悉结构装配和线缆装联,有一定的电工常识基础;

5熟练把握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具;

6熟悉系统级电子产品装配工艺流程;

7具备优良的问题剖析、处置能力,自学和动手能力强。

8有机器人自动化装配系统设计阅历的人员优先。

(二十) 数字化工艺开发与应用工程师

岗位职责:

1 展开数字化CAPPApp条件论证,并牵引CAPPApp开发、测试和推广应用;

2展开数字化装配工艺能力建设规划与论证;

3 展开数字化、自动化装配技艺科研工作;

4 展开三维装配仿真等相干工作。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历;

2具有机械装配、加工和材料相干常识,以及电工常识基础;

3 熟练把握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具;

4 熟悉数字化装配工艺仿真;

5 有工艺信息化工作阅历、牵头展开过CAPPApp应用与实施的人员优先。

(二十一) 生产现场工程师

岗位职责:

1 按照产品工艺流程,结合生产资源条件,实行排产;

2 对生产线工时实行统计,剖析生产效率,提议工艺流程和工艺布局优化、工装和夹具补充需求;

3 协调、处置生产现场技艺困难,排查设备故障,保障生产线高效运转;

4 生产现场工艺纪律办理;

5 生产线物料、设备、工装、工具、夹具和刀具办理。

岗位请求:

1全日制硕士科研生及以上学历;

2专业需求:机械工程及自动化

3具有机械装配、加工和材料相干常识,以及电工常识基础;

4 具备优良的问题剖析、处置能力,自学和动手能力强。

5 有生产线排产、估工和设备运维阅历人员优先。

四、 报名方式及请求:

(一) 报名方式

1.本次招聘采用个人报名方式。

2.应聘人员请在下载《应聘人员登记表》,准确完成填写后,以电子邮件方式,国密网发送至二十三所人力资源处李文博、付家骏邮箱;互联网发送至:ht23zp@sina.com。

3.邮件主题请使用“应聘二十三所”,以便于识别。

4.咨询电话:010-88527730 李文博,010-88525354付家骏

(二) 报名请求

1.所有材料请使用附件方式发送,包括:

(1)《应聘人员登记表》;

(2)个人认为可以反映本人工功课绩或工作能力的其他材料。

2.附件请控制在1M以内,放入一个文件夹后使用winrar压缩,附件请以“单位-姓名”格式命名。

诚挚欢迎热情全心全意、仔肩心强的有识之士前来应聘!

应聘人员登记表.doc


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